重復定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.010mm(CPK≥2.0)

印刷精度(Printing Accuracy)　

±0.020mm

印刷速度/周期(Cycle Time)

<7s (Exclude Printing & Cleaning)

換線時間(Products Changeover)　

<5Min

鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470mm X 370mm

鋼網尺寸/zui大(Screen Stencil Size/Max)

820mm X 737mm

鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm-40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/zui大(PCB Size/Max)

500X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6-6mm（0.6mm以下需治具)

PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

＜1%（對角線長度為基準）

底部間隙(Bottom of Board Size)　

13mm（標準配置），25mm（配置）

板邊緣間隙(Edge of Board Size)　

3mm

傳送gao度(Transport High)

900±40mm

傳送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

運輸速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可編程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撐方式(Support System)

磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針（選配）

夾緊方式(Clamping System)

彈性側夾/Z向壓片/真空吸

印刷頭(Print head)

可編程電控印刷頭（標準）

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀壓力(Scraper Pressure)

0~15kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(標配)

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 標準)/55°/45°

刮刀類型(Scraper Type)

鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)

0.01-125mm/sec可編程三段控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、濕洗、抽真空（可編程任意組合）

工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基準點類型()　

標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔

攝像機系統(Camera System)　

CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源

使用空氣(Air Pressure)

4—6Kg/cm2

耗氣量(Air Consumption)　

約0.007m3/min

控制方法(Control Method)

PC Control

電源(Power Supply)　

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

機器外形尺寸(Machine Dimensions)

1250mm(W) x 1440mm(D) x 1505(H)mm(去除燈塔gao度，參見產pin外圍尺寸圖)

機器重量(Weight)

Approx:1200Kg

工作環境溫度(Operation Temperature)

-20°C — +45°C

工作環境濕度(Operation Humidity)

30%—60%