一、元件正確

要求各貼裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和等特征標記裝配圖和明細表要求，不能貼錯位。

二、貼片機貼裝壓力。

貼片機貼裝壓力，元器件焊端或引腳不小于二分之一厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.2毫米，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量應小于0.1毫米。貼片機貼裝壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動，貼片機貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

三、位置貼裝準確，元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量三寸對齊、居中

貼片機元器件貼裝位置要求，因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有二分之一搭接在焊盤上，回流焊時能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產生位移。對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的。因此，貼裝時引腳寬度的四分之三處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上，如果貼裝位置允許偏差范圍，須進行人工撥正后再進入回流焊爐焊接。否則，回流焊后須返修，會造成工時、材料浪費，生產過程中發現貼裝位允許偏差范圍時應及時糾正貼裝坐標。